Taoyuan, Taiwan, le 13 septembre 2016 - In Win Development Inc., pionnier de l’innovation en matière de conception de boitier, annonce aujourd’hui son nouveau châssis PC : le 509.
Le 509 a été conçu pour favoriser au maximum la circulation d’air et permettre un montage flexible, avec de multiples possibilités en matière de refroidissement liquide. Des matériaux similaires aux précédents modèles à succès de In Win sont utilisés, tels que de l’acier SECC ou du verre trempé. L’esthétique sert également la performance avec un panneau latéral ventilé type nid d’abeille. Par ailleurs, le logo In Win rétroéclairé (RGB) est alimenté par un connecteur à 4 broches, compatible avec les cartes mères équipées.
L’intérieur de ce boiter grand tour est extrêmement flexible, pouvant accueillir une carte mère au format E-ATX et les plus grandes cartes graphiques - jusqu’à 370 mm de long - dans huit emplacements. Le 509 sait également composer avec les dissipateurs les plus imposants, jusqu’à 188 mm de hauteur. Une multitude d’options est disponible pour le refroidissement : quatre emplacements (sur l’avant, les cotés ou au milieu) pour monter un radiateur 360mm, tandis qu’un radiateur à triple ventilateur peut même s’installer à l’avant, avec assez de place restante pour la combinaison pompe/réservoir.
Dans le cas d’un refroidissement par air, les supports multifonctions peuvent être utilisés pour placer des ventilateurs 120 mm ou des SSD 2,5 pouces tandis que toutes les grilles de ventilateurs intègrent des filtres à poussières. Le 509 est livré avec des modules EZ-Swap pour trois disques durs 3,5 pouces. En façade, une baie optique 5’25” est accessible, juste au-dessus de la connectique qui comprend quatre ports USB 3.0 et deux connecteurs jack 3,5 mm.
Une version certifiée ASUS ROG est également disponible avec le logo In Win rouge éclairé par LED sur le panneau avant (aussi compatible RGB avec un contrôleur) ainsi que celui de Republic of Gamers imprimé sur le panneau latéral en verre trempé.
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